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分类机ASM810DL机台报告

发布者:zhanglaoshi        发布时间:2019-08-21 13:52:52

分类机ASM810DL机台报告

报告人:张俊 一、机台说明

ASM810DL是根据点测Mapping图对各种不同类别的LED晶粒进行分类作业的自动化机械。它是把晶粒从wafer上抓到每一个对应的Bin载盘上,来实现分类的。Wafer系统可以接受6寸 (外径)以下的芯片环,工作台包括一个6〞x18〞的 bintable(储料台),是在HiPEC(高性能控制器)控制下,由 AC Servo motors(AC伺服马达)驱动。储料升降台可容纳150 个储料架。

ASM810DL实物照片二、机械构造概述

ASM810DL分类机机械部分可分为四个主要部分。每个部分都是由几个专门的模块来作业。框架图来表示如下:

Ps:

basic bonder(机台主体) wafer handler(芯片管理器) work handler(工作管理器) bonding (固晶) optical system(光学系统)

wafer table(芯片台) ejector(推顶器) work holder(工作管理器) bond head (焊头,吸嘴) bond optical system(固晶光学系统) wafer optical system(芯片光学系统)四大部分可以分别归结为:

1.

固晶芯片部分晶粒在被吸嘴吸起后到达的范围统称为固

晶芯片部分,具体是指BinFrame Table、升降台和夹料器。

2.

芯片工作部分待分类的芯片处在区域称为芯片部分,它具体包括wafer cassette、扩张器、夹料器和推顶器。

3.

固晶部分也就是焊头和焊臂。

4.

光学系统部分它为两个部分,芯片端一个CCD负责监视 wafer状况;固晶端也有一个CCD负责实时观察固晶粒情况。三、ASM810DL系统结构图

ASM810DL是以下面系统框架运行:

PC Monitor (监视器)

Keyboard (键盘)

Industrial Grade PC(工业电脑)

Ring Master Board(环路主板)

HiPEC Module 1(模组1)

HiPEC Module 2(模组2)

WinEagle PRS System(视像系统)

CCD Camera (CCD摄像机)

Optical System (光学系统)

Servo Driver(伺服驱动器)

IO Driver (IO驱动器)四、机台规格

1、设备需求电压 100-240VAC

频率 50/60Hz

压缩空气 87PSI(6Bars)

压缩空气消耗量 300LPM

真空 50cm Hg(内置真空泵) 耗电量 1700watts

尺寸(L × W × H)1450mm ×1400mm ×1980mm

重量 1050Kg

3、焊头/焊臂焊头表面拾取类型焊接力度 40-250g

4、材料处理能力晶片尺寸光学 1

带预览功能 6mil ×6mil 至50mil ×50mil 无预览功能 6mil ×6mil 至150mil ×150mil 带预览功能 12mil ×12mil至180mil ×180mil

无预览功能 12mil ×12mil至500mil ×500mil5、 硅片系统

最大4.6 〞(117mm)扩张后硅片环尺寸最大6 〞(152.4mm)外径料架尺寸最大7.8 〞(195mm)

料盒中的料架数 25(ring to frame)实际为12片

6、储料工作台薄膜架容量最大 150(100个缓冲储料盒,25个空料盒,25个满料盒)

薄膜架尺寸内径:175mm,外径:195mm

有效的储料区域 58 × 58mm

薄膜片尺寸最大 195 × 195mm

对机

7、系统性能

XY

±1.5mil( ±38mm )

晶片旋转

8、图像识别系统

演算法灰度级(256 level)

搜索角度范围 0°到 ±15°

搜索区域 PR精度

64 ×64 to508 ×508像素(512 × 512解析度) ±0.049mil五、操作软件界面

机台的分类作业是通过ASM提供的专用软件控制的。

固晶界面软件分五个部分:1.登入界面;

2.固晶界面;

3.设定界面;

4.维修界面;

5.协助界面。

用户登陆在登入界面,分类固晶操作在固晶界面进行, 参数设定改动则在设定界面,机械调整多在维修界面,协助为一些附加信息。六、分类作业流程

芯片来站后进行的作业流程如下:

开机调用参数档图档对点清洁作业结束关机分类结束清bin

固晶七、主要参数指标

分类机台的一些常用的性能指标:

1.

产能UPH ;2.cycle time周期;3.良率;4.马达精度;

5.cassette容量等等。

上述几点分别体现了机台的效率和准确性,还有精密度以及一次性芯片量处理能力。

ASM810DL产生在14K每小时,周期在190ms左右,良率在 95%以上,马达精度为五万分割,wafer cassette容量为满载12片(wecon满载为8片),bin cassette 为125片(另加一个25片容量的空料盒区)。八、总结

此报告旨在概括介绍ASM810DL机台构造,及分类机的相关知识,让大家形成对分类机大致的了解,从而对进一步学习分类机或者在整体流程掌握起到一个辅助作用。

具体细节部分,如果需要了解,可以分别向我提出,我会提供书面或者口头详细的解释说明。

附:资料中如有不当之处,请各位指出。THE END Thanks

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