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PCB检验标准培训资料

发布者:zhanglaoshi        发布时间:2019-08-21 09:15:18

PCB 检验标准培训资料IPC-A-600H标准

1、IPC-A-600H标准应用范围

 本文件描述了印制板表观的和内在的理想的,接收的和拒收

的状况。给出了在各种印制板规范中,即:IPC—6010系列文件、 ANSI/J—STD—003等,规定的最低要求的图示解释。

1.1、PCB板性能等级

 1级—通用电子产品:包括消费产品,某些计算机产品和计算机周边的应用,表面的缺陷不重要,主要的要求是完整的PCB功能。1.2、PCB板性能等级

 2级—专业用途的电子产品:包括通讯设备,尖端的商业机器, 高性能和长期使用的仪器,要求使用寿命长,但不是很苛刻的,一些表面的缺陷是允许的。

 3级—高可靠性电子产品:包括连续性或性能要求苛刻的设备和产品,停机是不允许的。需要时,设备功能必须正常,如生命支持系统或飞行控制系统。

此级适用于高水平保证和服务良好的产品。1.3、PCB板检查要求

 目视检查相应的特性,要在屈光度为3的镜下进行(大约1.75倍)。

 如果疑似缺陷的可接受条件不明显,则应该将放大倍数逐步调高(直至40倍)以确认其是否为缺陷。

 如间距或导体宽度测量,可能要求采用其它放大倍数和使用有十字线或刻度线的仪器, 以便能对规定的尺寸进行精确测量。

 镀覆孔内部检查铜箔和镀层完整性,要在 100倍镜下进行,裁决检查要求要在200倍镜下完成。2、验收标准

2.0、外部可观测特性

表面缺陷:如毛刺、缺口、划伤沟槽、切口纤维暴露和空洞。

次表面的缺陷:如外来物、麻点/裂口、起层、粉红圈和板材空洞。

导电图形上的缺陷:如附着力差,由于缺口、针孔、划伤、 表面镀层或涂层缺陷而引起的线宽或厚度的减少。

孔的特性:如直径、偏位、外来物和镀层、涂层缺陷。

标记异常:包括位置、大小、可读性和准确性。

阻焊层表面涂层缺陷:如偏位、起泡、气泡、起层、附着力差、机械损伤和厚度不足。

尺寸特性:包括印制板尺寸和厚度、孔大小和图形准确性、 导体宽度和间距、对位和孔环。2.1、板边缘:缺陷如毛刺、缺口或板边的晕圈是可接收的,如果它们不超过下面的要求。

、毛刺:毛刺是具有不规则形状的小块或大块的东西凸起在表面上,是机器加工产

生的,如钻孔或划伤。

、非金属性毛刺

目标条件—1、2、3级 •边缘条件—光滑、无毛刺。

可接受条件—1、2、3级 •边缘状况—粗糙但无磨损。

•边缘状况—疏松毛刺但不影响安装和功能

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、金属毛刺

目标条件—1、2、3级 • 边缘条件:光滑、无毛刺。

可接受条件—1、2、3级 • 边缘状况—粗糙但无磨损。

• 边缘状况—无疏松毛刺。

不符合条件—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。、缺口目标条件—1、2、3级 • 边缘状况—光滑、无缺口。

可接受条件—1、2、3级 • 边缘粗糙但无磨损。

• 缺口没有延伸到从板边缘到最近导体的

距离 • 的50%,或大于2.5mm[0.0982in],二者

中取较小者。

不符合条件—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。、晕圈目标条件—1、2、3级 无晕圈。

可接受条件—1、2、3级 晕圈的侵入没有减少从板边到最近导电

图形的未受影响距离的50%或大于 2.5mm[0.0982in],二者中取较小者。

不符合条件1、2、3级

缺陷不符合或超出上述要求。2.2、基材表面

、织纹显露

织纹显露:基材表面的状况是织布纤维没有断裂,但没有完全被树脂覆盖。

可接受条件—1、2、3级 • 除有织纹显露的区域外,线条间的空间满

最小的导体间距要求。

注:这个图仅作为一个说明 ,并不要求微切片评价。

不符合条件—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。、织纹隐显

织纹隐显:基材的表面状况是,尽管没有断裂的编织布纤维完全由树脂覆盖,编织布的图形是很明显的。

可接受条件—1、2、3级 • 织纹隐显在所有级别中都是可接收的,但

有时由于相同的现象会同织纹显露混淆。

注:这个图仅作为说明, 并不要求显微切片评价.

这个样品可能或是织纹显露或是织纹隐显, 从这个图片中不能确定其差别,这个差别可以用非破坏性试验(用显微镜侧面照亮) 或微切片来确认。、纤维暴露/断裂可接受条件—1、2、3级

• 暴露或断裂的纤维没有桥接导体,并没有减小导体间距的最低要求。

不符合条件 • 缺陷不符合或超出上述要求。、麻点和空洞目标条件—1、2、3级 • 没有麻点和空洞。

可接受条件—1、2、3级 • 麻点和洞不超过0.8mm[0.031in]。

• 每一面受影响的总板面积小于5%。

• 麻点和空洞没有桥接导体。

不符合条件—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。2.3、基材表面下(次表面)

、白斑

白斑:白斑以孤立的白色方块或在基材表面下的“十字”纹来显示它本身,通常与热应力相关。白斑是表面下(次表面)现象,在新层压基材中和由织物增强层压板制成的每种板都先后有发现。因为白斑是严格的表面下(次表面)现象,并作为纤维束在纤维束交叉点的分离而出现,它们的出现位置与相关导体没有太大的关系 。

注:这个图仅作为说明,不要求切片评估。

目标条件—1、2、3级无白斑现象。

可接受条件—1、2级对白斑的准则是印制板仍具有功能。

制程示警—3级层压基材中白斑面积超过非公共导体之音

实际间距的50%裂纹目标条件—1、2、3级 • 没有裂纹。

可可接受条件—2、3级

• 注:这个图仅作为说 • 明,不要求切片评价。

缺陷没有减小导电图形间的间距到最小导电间距以下。

裂纹的长度没有垮到相邻导电图形间距的 50%。

重复生产过程,热力试验结果没有扩大。

• 在板边的裂纹没有减小导电图形到板边的最小距离,或大于2.5mm[0.0982in],如果没有规定的话。

目标条件可可接受条件-2、3级可接受条件—1级

• 缺陷没有减少导体间距的最小值。

• 重复生产过程,热力测试后,其结果没有使缺陷扩大。

• 在板边的裂纹没有减小导电图形到板边的最小距离,或大于2.5mm[0.0982in],如果没有规定的话.

可接受条件-1级不符合条件—级 • 缺陷不符合或超出上述要求.分层/起泡分层:在基材中层间的,材料和铜箔间的分离或在印制板中的任一平面的分离。

起泡:在层压基板的任何一个层之间,或基材和铜箔之间,或基材和保护层之间存在的局部膨胀和分离的分层。

目标条件—1、2、3级

起泡注:这个图仅用于说明,不要求切片评价。

• 没有起泡或起层。

可接受条件—2、3级

• 被缺陷影响的面积没超过每面板面积的1%。。

• 缺陷没减小导电图形之间间距在最小导电空间以下。

• 起泡或分层没有垮过相邻导体间距的25%。

• 重复生产的热力试验结果没有扩大。

• 接近板边的距离没有小于最小的板边和导电图形间距。如没有说明,要大于2.5mm[0.0982in]。

可接受条件—1级

• 被缺陷影响的区域不超过在每一边的板区域的1%。

• 起泡或分层超过线条间距的25%。但没减小到导电图形间距的最小值。

• 重复生产过程的热试验没有扩大。

注:受影响区域的确定是把每个缺陷的面积加起来除以线路板总面积,单独缺陷按一边进行。

• 接近板边的距离没有小于所说明的板边和导电图形的最小距离。如没说明, 大于2.5mm[0.0982in]。

不符合条件—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。、外来杂质

外来颗粒:金属的或非金属的可以陷入或埋入绝缘材料中物质。外来物质可以在原材料中, 半固化片(B阶段)或加工过的多层板中检测到,外来物可以是导体或非导体的。根据

尺寸大小和位置,两种形式都是可以拒收的。

目标条件—1、2、3级 • 没有外来杂质。

可接受条件—1、2、3级 • 陷在板内的半透明颗粒是可以接收的。

• 陷在板内的不透明颗粒,如果颗粒没有减小相

邻导体间距到IPC—6010系列所说明的最小间距以下。

• 板的电气参数没有受到影响。

拒收情况—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。2.4、焊料涂层和热熔锡铅层

、不润湿

目标条件—1、2、3级 • 没有非润湿。

可接受条件—1、2、3级 • 在所有的导电表面完全润湿,焊锡没有被阻焊

层或其他镀层所替代,不包括垂直边缘区域 (线和盘)。

不符合条件—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。、退润湿目标条件—1、2、3级 • 没有退润湿。

可接受条件—2、3级 • 导体上和接地层或电源层上有退润湿。

• 每个焊接连接盘上退润湿的面积小于或等于

5%。

可接受条件—1级 • 导体上和接地层或电源层上有退润湿。

• 每个焊接连接盘上退润湿的面积小于或等于

15%。

不符合条件—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。2.5、镀覆孔概况 、瘤状物/毛刺

目标条件—1、2、3级 • 没有瘤状物或毛刺。

可接受条件—1、2、3级

• 如果满足最小的成品孔径要求可允许

不符合条件—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。、粉红圈可接受条件—1、2、3级

没有证据显示,粉红圈会影响功能。过多的粉红圈存在可认为是制程的警示,但不是不可接收。、空洞—镀铜层

目标条件—1、2、3级 • 没有空洞。

• 可接受条件—3级 • 孔内无空洞。

可接受条件—2级 • 在任一孔中不多于1个空洞。

• 不多于5%的孔有空洞。

• 任一空洞不大于5%孔长。

• 空洞小于圆周的90°。

接受状态—1级 • 在任一孔不多于3个空洞。

• 不多于10%的孔有空洞。

• 任一空洞不大于10%孔长。

不符合条件—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。、空洞-最终涂层

目标条件-1、2、3级  没有空洞。

可接受条件-3级  在任一孔中不多于1个空洞。

 不多于5%的孔有空洞。

 空洞不大于5%的孔长。

 所有空洞小于90°的圆周。

可接受条件-2级  在任一个孔中不多于3个空洞。

 不多于5%孔有空洞。

 空洞不大于5%的孔长。

 所有空洞小于90°的圆周。

可接受条件-1级  在任一个孔中不多于5个空洞。

 不多于15%的孔有空洞。、焊盘起翘-(目视) 目标条件/可接受条件-1、2、3级 没有焊盘起翘。

不符合条件-1、2、3级 缺陷不符合或超出上述要求。

起翘的焊盘、填塞孔的盖覆电镀-(目视)

目标条件—1、2、3级 • 铜表面平整,无盖覆电镀的迹象。

可接受条件-1、2、3级 • 当采购文件中规定盖覆电镀填塞孔时,矩

形和圆型表面贴装焊盘应当采用的要求和适用的性能规范要求。

• 除非被阻焊膜覆盖,否则不能有暴露树脂填充区域的镀层空洞。

• 目视可辨识的凹陷(凹坑)和凸起(凸块 )满足适用的性能规范中显微切片的要求 。

不符合条件-1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。2.6、非支撑孔

、晕圈

晕圈:在基材表面上或表面下由于机械加工引起的裂纹或分层,孔周围的浅色区域,其他加工区或二者通常都是晕圈的表示,见2.1.3。

目标条件—1、2、3级 • 没有晕圈。

可接受条件—1、2、3级 • 晕圈渗透与最近导电图形间的距离不小

于最小侧向导体间距,如未规定,则不小于100μ m[3,937μ in]。

不符合条件 • 缺陷不符合或超出上述要求。2.7、印制接触片

、表面镀层—总则目标条件—1、2、3级 • 插头无凹坑、针孔和表面结瘤。

• 在焊锡表面或阻焊层和插头镀层之间没有露铜和镀层交叠的区域。

可接受条件—1、2、3级(关键的插头区) • 在关键的插头区表面下没有露出底金属的表面缺陷。

• 焊锡没有喷溅或锡-铅镀层没有出现在关健的插头区。

• 没有结瘤和金属块在关键的插头区。

• 麻坑、凹坑或压坑不超过最长尺寸0.15mm[0.00591in]。每片插头

不多于3个,不出现在多于30%的插头上。

可接受条件—3级(空区/重叠区) • 露铜或镀层重叠区小于0.8mm[0.031]。

可接受条件—2级(空区/重叠区) • 露铜或镀层重叠区不超过1.25mm[0.02921in]。

注1:关键插头区。这个状况不适用 0.15mm[0.00591in]宽的在印制插头周围

的条带。

注2:在镀层重叠区变色是允许的。

可接受条件—1级(空区或重叠区) • 露铜或镀层重叠不超过2.5mm[0.0982in]。

不符合条件—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。、表面镀层– 金属线键合盘

目标条件—1、2、3级 •连接焊盘上无表面结瘤、无粗糙、无电测标记或没有在未损区域内超0.8μ m[32μ in]RMS(根均方)的划伤,要采用在用户和供应商之间达成协议的测试方法进行检测。如果使用IPC— TM—650,2、2、15方法,建议粗糙测量宽度调节到连结盘最大长度的大约80%,在未受损区去获得RMS(根均方)值。关于表面粗糙的更多信息参阅ASME B26、1。

•未受损的区域定义为在盘中心的80%盘宽×80%盘长的区域。

(见图1)

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、金手指边缘毛刺

目标条件—1、2、3级 •光滑的边缘状况。

可接受条件—1、2、3级 •边缘状况—光滑、无毛刺、无粗糙边缘。

在金手指上无隆起镀层,从基材上没有插头的分离(分层)。在倒角的边缘没有疏松的纤维,在插头的终端露铜是认可的和允许的 。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、外镀层附着力可接受条件—1、2、3级

•好的镀层附着力要用胶带试验来证实, 没有镀层脱落。如果突沿金属脱掉粘附在胶带上它证明是突沿或碎片脱落, 而不是镀层附着有问题。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

注1:镀层附着力要按IPC—TM—650, 方法进行试验,用一条胶带压到板面上,垂直于线路手工用力撕掉。

注2:镀层必须贴紧胶带。2.8、标记

、蚀刻标识记

目标条件—1、2、3级 •字母是清晰可读的。

•蚀刻的符号和带电的导体之间的间距也遵守导体最小间距要求。

可接受条件—3级 •只要字符是可读的,标识缺陷是可接受的。

•不管原因是什么(如:焊锡桥接,过蚀刻等)。

•标识没有破坏最小电气间距限定。

•形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则。

可接受条件—2级 •只要字符是可读的,标识缺陷可接受。不管原因是什么(如:焊料桥接、过蚀刻等)。

•标识没有破坏最小电气间距限定。

•如果字母可辨认,线宽可减小到50%。

可接受条件─1级 •只要字符可读的,标识缺陷可接收的,不管原因是什么(如:焊料的桥接,过蚀刻等)。

•标识没有破坏最小的电器间距限定。

•字符是不规则的,但字符或标识的一般内容可辩认。

不符合条件─级 •缺陷不符合或超出上述要求。、网印或油墨盖印的标记网印或油墨盖印标记指印在板面上的任何类型的标记。这种类型标记的制作不可含有切入或蚀刻的作法。

目标条件—1、2、3级 •字符是可读的。

•油墨分布是均匀的,没有模糊不清或双影。

•油墨标识没有近到和焊盘相切。

•可接受条件—1、2、3级 •字符是可读的。

•油墨可以在字符线条外围堆积,只要字符是可读的。

•元件方位信号外形轮廓可以丢失,只要要求方位清楚、明确。

•元件孔盘的标识油墨没进入到安装孔或造成最小孔环的减小。

•元件孔盘的标识油墨进入镀通孔和没有元件引线焊接的通孔是允许的。除非采购文件要求孔是充满焊料的。

•在金手指或测试点上,没有标识油墨侵入。

•在表面安装焊盘上,1.25mm[0.02921in]或大于的IC盘,标识油墨的侵入是仅在盘的一边,并不超过0.05mm[0.0020]。

•在表面安装盘上小于1.25mm[0.02921]IC盘,标识油墨侵入是仅在盘的一边,并不超过0.025mm[0.000982in]。

可接受条件—1级 •标识可涂污或模糊,只要可读。

•双影是可读的。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。2.9、 阻焊剂(阻焊膜)

、导体表面的涂覆层(跳印)

目标条件—1、2、3级 •阻焊剂在基材表面上,导体表面上和边缘应均匀一致。

很牢固地粘附在印制板表面,没有露印空洞或其他的缺陷。

可接受条件—2、3级 •在含有平行导体的区域,相邻的导体不能都缺少阻焊剂而露铜。除非导体间距有意不覆盖阻焊剂。

•修补:如果要求用阻焊剂覆盖这些区域,应使用与最初所使用阻焊剂相匹配的,且同等耐接和耐清洗的材料。

可接受条件—1级 •漏印的阻焊剂没有减小导电图形线条间距的最小接收要求。

•沿导电图形的边有漏印阻焊剂。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求.、与孔的重合度(所有涂覆层)

目标条件—1、2、3级 •没有阻焊剂偏位,在规定对位间距内,阻焊剂以焊盘为中心环绕其周围。

可接受条件—1、2、3级 •阻焊剂对焊盘图形偏位,但没有破坏最小环宽要求。

•镀通孔中没有阻焊剂,除非这些孔不要焊接。

•相邻的孤立焊盘或导体没有暴露。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、与其它导电图形的重合度

目标条件—1、2、3级 •没有阻焊剂偏位。

可接受条件—1、2、3级 •阻焊剂限定的焊盘偏位,没暴露相邻的孤立盘或线条。

•没有阻焊剂侵入到板边印制插头或测试点表面。

•节距大于或等于1.25mm[0.02921in]的表面安装焊盘, 只能一侧受侵犯,且不得超0.05mm[0.0020in]。

•节距小于1.25mm[0.02921in]的表面贴装焊盘,只能一侧受侵犯,不能超过0.025mm[0.000982in]。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、球栅阵列(阻焊剂限定的焊盘)

阻焊剂限定的焊盘:导电图形的一部分,是用于连接电子元器件球形终端的(BGA,精细节距 BGA等)。为了限制球形脚贴装在阻焊剂围绕的范围内,阻焊剂涂覆到焊盘边缘上。

目标条件—1、2、3级 •阻焊剂交叠区以焊盘为中心环绕在其周围。

可接受条件—1、2、3级 •偏位产生的阻焊剂破出区域不超过90°。

不符合条件—1、2、3级

•缺陷不符合或超出上述要求。、球栅阵列(铜箔限定的焊盘)

铜箔限定的焊盘:通常为导电图形的一部分,但不是绝对的。在焊接过程中,焊盘金属用来连接和/或焊接元器件。所以如果产品要涂阻焊剂,焊盘区周围要留有一定的间隙。

目标条件—1、2、3级 •阻焊剂以铜焊盘为中心,环绕其周围并有一定空区。

可接受条件—1、2、3级 •阻焊剂没有侵入到焊盘上, 除了导体的焊接处外。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、球栅阵列(阻焊坝 )

阻焊坝:阻焊图形的一部分,用来与BGA或精细节距BGA安装部分与导通孔分开,以避免焊料从焊接处落入导通孔内。

目标条件—1、2、3级 •阻焊剂分别以铜焊盘和导通孔为中心,并留有间隙。

阻焊剂只覆盖铜焊盘与导通孔间的导体。

可接受条件—1、2、3级 •如果规定有阻焊坝(防止焊料与导通孔的桥接)阻焊坝应保留在铜被覆盖区域。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、起泡/分层目标条件—1、2、3级

•在阻焊剂和印制板基材及导电图形之间没有起泡、气泡或分层。

可接受条件—2、3级 •每面最大尺寸不超过0.25mm[0.00982in]的缺陷允许2 个。

•电气间距的减小不超过25%。

可接受条件—1级 •起泡、气泡或分层没有在导体间产生桥接。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、附着力(剥落或起皮)

目标条件—1、2、3级 •阻焊剂表面外观均匀,并牢固粘附到印制板表面上。

可接受条件—2、3级 •测试前阻焊剂没有从板面上翘起。

•按照IPC—TM—650方法2、2、28、1测试,阻焊剂翘起的量没有超过6010系列文件允许的限定值。

可接受条件—1级 •测试前,阻焊剂从印制板基材或导电图形表面脱落残留的阻焊剂仍牢固地粘附在表面上,缺失的阻焊剂没有暴露相邻导电图形或超过允许的规定值。

•按照IPC—TM—650,方法2、2、28、1测试后,阻焊剂剥落的量没有超过IPC—6010系列文件的规定值。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求值。、波纹/皱褶/皱纹

目标条件—1、2、3级 •在印制板的基材表面上或导电图形上没有皱褶、 波纹、皱纹。

可接受条件—1、2、3级 •在阻焊剂中的波纹或皱纹没有使阻焊剂涂层厚度减小到低于最小厚度的要求(当有规定时)。

•在一个区域里的最小的皱褶没有造成导电图形的桥接,并通过IPC—TM—600,方法测试 (附着力胶带拉脱试验)。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、掩孔(导通孔)

用掩膜材料涂敷在孔上,而孔内无其它额外材料的导通孔。可从导通孔的任一面或两面涂敷材料,但不推荐从单面掩蔽导通孔.

目标条件—1、2、3级 •所有要求掩蔽的孔都要被阻焊剂完整地覆盖。

可接受条件—1、2、3级 •所有要求掩蔽的孔都要被阻焊剂覆盖。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、(吸管状空隙)

吸管状空隙:沿着导电图形边缘的一种细长管状的空隙,即阻焊膜未与基材表面或导体边缘粘结 。锡铅热熔助焊剂、热熔油、焊接助焊剂、清洗剂或挥发物可能会被夹封在这种吸管状空隙中.

目标条件—1、2、3级 •阻焊剂和印制板材表面以及导电图形的侧边之间都没有可目视到的空隙。

可接受条件—3级 •没有吸管式空隙。

可接受条件—1、2级 •沿着导电图形侧面的边缘吸管式空隙没有减小线间距到最小要求以下。

•吸管式空隙从外层完全被封住。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求2.10、图形精确度– 尺寸要求

、导体宽度和间距

、导体宽度

想状况—1、2、3级 •导体宽度和间距满足照相底片和采购文件的尺寸要求。

可接受条件—2、3级 •导体边缘粗糙、缺口、针孔和划伤基材缺陷的任意组合使导体宽度的减小,没有超过最低限度的20%,或更小。

•没有出现(边缘粗糙、缺口)大于线条长度10%或大于 13mm[0.512in]的缺陷,二者中取其小者。

可接受条件—1级 •导体边缘粗糙、缺口、针孔和划伤基材缺陷的任意组合使导体宽度的减小,没有超过限度的30%或更小。

•没有出现(边缘粗糙、缺口)大于10%线条长度或大于 25mm[0.982in]的缺陷,二者中取其小者

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、导体间距

目标条件—3级 •导体间距满足采购文件尺寸要求。

可接受条件—3级 •边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合没有减小在孤立区域内规定的最小导体间距20%。

可接受条件—1、2级 •边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合没有减小,在孤立区域内规定的最小导体间距的30%。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、外层环宽的测量

环宽:外层的最小环宽是指在镀铜后的最终孔的焊盘边缘和孔边缘之间铜的最小部分(最窄点)(见图1)。内层最小环宽是指在钻过的孔的孔边缘和钻孔后的焊盘边缘之间的铜的最小部分(最窄点)(见图2)。

导线与焊盘的连结部分:

导线连结盘的点为中心的90°区域。(见图3)。

这个区域仅适用于破盘状图1:外层孔环

图3:导线与焊盘的连接区、支撑孔的外层孔环

目标条件—1、2、3级 •孔是在盘的中心。

收状况—3级 •孔没有在焊盘中心,但孔环为0.050mm[0.0020in]或更多。

•在测量区,由于缺陷如麻点、凹坑、缺口、针孔或外延,最小的外层孔环可有20%的减小。

可接受条件—2级 •90°或更小破盘(A)。

•如果破盘出现在导线对焊盘的连接区域,对工程图纸上或生产胶片上的线宽的减小不能多于20%。导线结合处应永不小于0.050mm[0.0020in]或最小线宽,二者取最小者(C)。

可接受条件—1级 •破盘180°或更小(B)。

•在导线与盘的连接区,导线宽度的减小不大于生产底片中规定线宽的 30%(D)。

•外形、安装和功能未受影响。

•保证最小的导线间侧向间距。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、非支撑孔的外层孔环

目标条件—1、2、3级 •孔位于焊盘的中心。

可接受条件—3级 •孔环在任何方向均不小于 0.15mm[0.00591in](A)。

•在测量区的最小环宽,由于麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在,允许最小外层环宽减小20%。

可接受条件—2级 •90°破盘是允许的(B)。

•如果破盘出现在导线对焊盘连接区,导线没有减小工程图纸或生产底片上规定的最小导线宽度的20%。

可接受条件—1级 •90°破盘是允许的(C)。

•如果破坏出现在导线对焊盘连接区,导线没有减小生产底片规定的最小导线宽度的30%。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。2.11、平整度弓曲

将强制力施加到同一边的二个角上1及2A、为B、对C三点表面平面的偏离接触基底可接受条件—1、2、3级

•对于有表面安装元件的印制板弓曲和扭曲是不大于0.75%。

•对于其他所有类型板,弓曲和扭曲是不大于1.50%。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

将强制力只施加到一个角上3.0、内部可观测特性

本节描述的是印制板各种内部特性的验收要求。这些特性包括在基材、镀覆孔、内层铜导电图形、内层铜箔的处理和内层的接地层/电源层/散热层中的,如下面所述:

•板材表面下(次表面)的缺陷,如分层、起泡和外来杂物。

•多层板表面下(次表面)的缺陷,如空洞、分层、起泡、裂缝、接地层的空区和层间的间距。

•镀覆孔的异常,包括孔的尺寸、孔环、钉头、镀层厚度、镀层空洞、结瘤、裂缝、树脂、钻污、凹蚀不足或过凹蚀、芯吸现象、内层(圆柱体) 分离、及阻焊层厚度。

•内层导线异常,如蚀刻过度或不足,导线裂缝和空洞,不均匀或不足的氧化处理及铜箔厚度。

•目视观察仅在切片中进行。3.1、介质材料

本节描述了介质材料的验收要求。介质材料是在热应力试验后进行评定, 验收状态下的评定要求应在采购文件中作规定。

、层压板空洞(受热区域外)

注:1.受热区指焊盘的端点延伸0.08mm[0.0031in]至内层或外层, 延伸到层压区域。

2.已受过热应力试验或模拟返工试验的样板,A区中的层压板异常或缺陷是不评价的。

3.分层/起泡是在A区和B区进行评价的。、层压板空洞(受热区域外)(续)

目标条件 •均匀一致的层压板。

可接受条件——2、3级 •空洞小于或等于0.08mm[0.0031in]不违反最小介质空间的规定。

•热应力和模拟返工试验后,在层压板中有异常或缺陷,如空洞或树脂凹缩。

•在同一板面上,二个相邻的镀覆孔间有多个空洞。

其长度的总和不超过这些限定。

可接受条件—1级 •空洞小于或等于0.15mm[0.00591in]并没有违反最小介质间距规定。

•在经热应力及模拟返工试验后的A区中,有层压板的异常或缺陷,如空洞或树脂凹缩。

•在同一板面的二个相邻镀覆孔之间的多个空洞的总和不超过这些限定要求。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求要求。

以上目视观察只在显微切片上进行。、导体与孔的重合度

导体与孔的重合度通常是相对于镀覆孔焊盘来测定的。其要求是通过最小内层环宽来确定的(见节)。

、电源层/接地层上的非支撑隔离孔

目标条件—1、2、3级 •电源层/接地层空区满足采购文件的要求。

可接受条件—1、2、3级 •A)电源层/接地层的空区大于采购文件规定的最小导线间距。

•B)当采购文件规定时,接地层可以扩展到非支撑孔的边缘。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、分层/起泡

目标条件—1、2、3级 •没有分层或起泡。

可接受条件—2、3级 •没有分层或起泡。

可接受条件—1级 •如果有分层或起泡。按照节要求来评定全板。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、凹蚀

•可接受的凹蚀或负凹蚀表现为树脂钻污已从内层铜和钻孔的界面清除掉。一个钻污的例子在图1中。有人认为凹蚀比负凹蚀更可靠,也有相反意见,两种看法都有。这完全取决于镀铜类型、铜箔的状态和所有铜箔的厚度。过度的凹蚀和过度的负凹蚀都不是目标条件。这两种过度的凹蚀对于镀覆孔的寿命的可靠性都会有不利的影响。

•凹蚀:凹蚀过程也叫正凹蚀,用于去除介质材料。树脂材料被凹蚀的迹象说明,所有的树脂钻污已被完全除去,同时镀覆孔的铜到内层铜箔之间产生出三维界面的结合。三维连接比一个界面连接更加可靠,但缺点是凹蚀会造成孔壁粗糙,会产生镀覆孔镀层裂纹。过度凹蚀会产生内层铜破裂的应力。阴影部分是在凹蚀过程中的一个状态,就是紧靠在铜箔上介质材料没有完全被清除。尽管在凹蚀可接收的状况,某个地方也会出现这种情况。

•负凹蚀:其理论是为了让内层铜箔被凹蚀和清洗,需要先清除钻污。采用负凹蚀工艺的优点是在内层界面上不会产生应力点,而正凹蚀是会的。因而负凹蚀可以形成一个非常平滑而均匀的孔壁,平滑的孔壁及负凹蚀对采用高可靠的长寿命应用的镀铜层特别有利。负凹蚀的缺点是,如果负凹蚀过度,由于凹处夹留气泡和污物,会产生内层分离。

•本节无意于对选用哪种凹蚀工艺表示赞同或反对,有很多印制板制造商不管是采用凹蚀还是负凹蚀工艺都很成功。采用哪种特定的凹蚀工艺,则由各个设计者或用户决定。同时也取决于所采用的材料、铜电镀、铜箔和应用等因素。

•图 1.钻污被凹蚀除去前的一个例子。

•仅对显微切片进行目检观察。、凹蚀目标条件-1、2、3级 •均匀地凹蚀到最佳深度0.013mm[0.000512in]。

可接受条件—1、2、3级 •凹蚀深度在0.005mm[0.00020in]和 0.08mm[0.0031in]之间。

•在每个连接盘的一侧上允许有凹蚀阴影。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

•仅对显微切片进行目检观察。、负凹蚀目标条件—1、2、3 级 •铜箔上有均匀的负凹蚀深度为 0.0025mm[0.0000984in]。

可接受条件—3级 •负凹蚀小于0.013mm[0.000512in]。

可接受条件—1.2级 •负凹蚀小于0.025mm[0.000984in]。

不符合条件—级 •缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。、除钻污

除钻污是指来自钻孔过程的树脂的除去。

可接受条件—1、2、3级 • 除钻污被凹蚀不大0.025mm[0.001in]。

• 偶然的撕裂或钻沟产生小的区域,超过 0.025mm[0.001in]的深度,要按 3.1.5.1节作为凹蚀评价。

• 除钻污充分满足镀层分离的标准 (3.3.13)。

不符合条件—1、2、3级 • 缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。、金属层上支撑孔的介质间距

印制板中金属层是用作机械增强和/或电磁屛蔽层的,很多要求是与金属芯印制板相同的。

目标条件—1、2、3级 •金属层的间隙大于采购文件的要求。

可接受条件—1、2、3级 •金属层的间隙等于或大于0.1mm[0.004in](当采购文件没有规定时)。

•金属层间隙没有减小导线间距到低于采购文件规定的最小值。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。、层间间距

最小介电厚度理想状态—级 •最小介电厚度 •最小的介电厚度满足采购文件的要求。

接收状态—级

•最小的介电厚度满足采购文件的最低要求,如没有规定,必须是等于或大于0.09mm[0.0035in]。

不符合条件—级注:

•缺陷不符合或超出上述要求。

1.对于传输线阻抗应用的产品设计,在采购文件中会有规定的特殊要求和测量方法。

2.当图上的额定介电厚度小于90.0μ m[3543μ in]时,最小的介电间距是25μ m [984μ in],并且加强层的数量可由供应商选择。、树脂凹缩

在镀覆孔中的树脂凹缩通常是指在空壁上的镀铜层和介质材料之间出现分离现象。除非采购文件另有规定,否则,在热应力试验后发生的树脂凹缩对所有的产品等级都是可以接收的。

可接受条件—1、2、3级 •树脂凹缩在热应力试验后是可接收的。

仅对显微切片进行目检观察。、孔壁介质与孔壁镀层分离(孔壁拉脱)

可接受条件-

1,2,3级 • 尺寸和镀层满足IPC-6010性能系列文件的要求。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。3.2、导电图形

、蚀刻特性

抗蚀剂

蚀刻系数

“A”表示最窄的导线宽度:这不是采购文件或性能规范所指的"最小导线宽度”。

“B”表示导线底部宽度:这是标注在采购文件上或性能规范内来测量的"最小导线宽度”。

“C”表示生产底片上的导线宽度:这个宽度通常决定被蚀刻导线上金属或有机抗蚀剂的宽度。在采购文件上规定的导线设计宽度,通常测量导线基体底部”B”的宽度,以确定是否符合"最小导线宽度”的要求。

下面两种不同导线外形显示导线表面宽度可以大于基体底部的宽度。

镀锡铅抗蚀剂干膜抗蚀剂热熔前的图形电镀(干膜抗蚀剂) 去膜前的全板电镀(干膜抗蚀剂)

仅对显微切片进行目检观察。

蚀刻后的内层、蚀刻特性(续)

镀锡铅抗蚀剂镀层增宽突沿侧蚀镀层增宽镀锡铅抗蚀剂具有镀层增宽的图形电镀(干膜抗蚀剂) 具有镀层增宽的图形电镀(液体抗蚀剂)

注:镀层增宽的程度与干膜抗蚀剂的厚度有关,当镀层厚度超过抗蚀剂厚度时,就会产生镀层增宽。

注:由于蚀刻外形的不同可能不满足设计目的要求。

侧蚀

) 薄铜箔和图形电镀(抗蚀剂随着表面阻剂W的不同,导线有效宽度会与导线宽度不同。

仅对显微切片进行目检观察。、网印和蚀刻

铜导线可由铜箔、铜镀层和化学沉铜层结合而成,通常在显微切片中可以看到金属抗蚀层 、焊料涂覆层及热熔铅锡镀层,在这里没有绘出图示。

最小线宽导线宽度最小线宽导线宽度最小线宽导线宽度目标条件—1、2、3 •导线宽度超过了最小宽度要求。

可接受条件—1、2、3级 •导线宽度满足最小宽度要求。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。、表面导线厚度(铜箔加镀层)

除非采购文件另有规定,加工后最小的导线总厚度(铜箔加上镀铜层)应满足以下表3-1规定:

表3-1镀铜后外层导线厚度1/8 oz 1/4 oz 3/8 oz 1/2 oz 1 oz 2 oz 3 oz

实际铜最小厚度 (IPC-4562 减少10﹪以下)( μ m)[μ in]

4.60[181]

对1、2级加上最小镀层厚度

(20μ m)[787μ in]

24.60[967]

对3级加上最小镀层厚度 (25μ m)[984μ in

]

29.60[1.165]

最大的工艺过程允许减小量

(μ m)[μ in]

1.50[59]

加工处理后最小的导线厚度 (μ m)[μ in]

23.1[909]

28.1[1.106]

7.70[303]

27.70[1.091]

32.70[1.287]

1.50[59]

26.2[1.031]

31.2[1.228]

10.80[425]

30.80[1.213]

35.80[1.409]

1.50[59]

29.3[1.154]

34.3[1.350]

15.40[606]

35.40[1.394]

40.40[1.591]

2.00[79]

33.4[1.315]

38.4[1.512]

30.90[1.217]

50.90[2.004]

55.90[2.201]

3.00[118]

47.9[1.886]

52.9[2.083]

61.70[2.429]

81.70[3.217]

86.70[3.413]

3.00[118]

78.7[3.098]

83.7[3.295]

92.60[3.646]

112.60[4.433]

117.60[4.630]

4.00[157]

108.6[4.276]

113.6[4.472]

4 oz

123.50[4.862]

143.50[5.650]

148.50[5.846]

4.00[157]

139.5[5.492]

144.5[5.689]

参考:最小的镀铜厚度 1级=20um[787min]

2级=20um[787min]

3级=25um[984min] 对1/2Oz以下的基铜不允许返工.

对1/2Oz和以上的基铜只允许返工一次、内层铜箔厚度

最小铜箔厚度(或导体厚度)是传导电流的最大的连续共表面厚度。测量最小铜箔厚度时, 包括孤立的划痕,但用于加强金属箔粘结强度的锯齿状“树枝形”表面除外。

表3-2加工后内层铜箔厚度

实际的铜最小厚度(

最大的工艺过程允许减加工处理后最终的最小厚

IPC-4562减少10﹪以

下)(μ m)[μ in]

(μ m)[μ in]

(μ m)[μ m]

1/8 oz.[5.10]

4.60[181]

1.50[59]

3.1[122]

1/4 oz.[8.50]

7.70[303]

1.50[59]

6.2[244]

3/8 oz.[12.00]

10.80[425]

1.50[59]

9.3[366]

1/2 oz.[17.10]

15.40[606]

4.00[157]

11.4[449]

1 oz.[34.30]

30.90[1.217]

6.00[236]

24.9[980]

2 oz.[68.60]

61.70[2.429]

6.00[236]

55.7[2.193]

3 oz.[102.90]

92.60[3.646]

6.00[236]

86.6[3.409]

4 oz.[137.20]

123.50[4.862]

6.00[236]

117.5[4.626]

对小于1/2Oz的基铜,不允许返工。对1/2Oz和以上的基铜,允许一次返工。

注:内层导体需要额外电镀层时,要单独指定一个镀层厚度。仅对显微切片进行目检观察。3.3、镀覆孔概述

检验方法:

•孔径测量(选用方法,可参考IPC-TM-650.方法2.2.7)

A.光学法 B.标准的钻针规或塞规 C.锥状孔规注:在使用前孔规必须清洁,并将防锈油脂擦拭干净。

•目检孔壁质量 A.空洞、结瘤等缺陷—裸眼定位,用至10倍放大镜进行验证。

B.变色,污点等缺陷—用裸眼目视和/或可焊性试验。

显微切片 •镀层厚度测量

A:灌封的显微切片检验,(IPC—TM—650方法):镀铜的平均厚度须从三个测量值来确定,在镀通孔每侧壁上大约等距离选取三个测试点,不同的裂缝按以下所示确定,不能选用有孤立缺陷的区域,如空洞、 裂缝或结瘤等来测量镀铜厚度。很小的局部区域镀层厚度低于最小要求的,作为空洞来评定。

B:非破坏性方法,微欧姆测量法。(IPC —TM—650方法)。当此法经过适当的标定后,这种技术可用来测量镀覆孔铜层的平均厚度,这种方法用来测量镀铜的最小厚度,此法与孔的形状的均匀性有关。

因此不适合用于测试冲孔的镀覆孔内的镀铜厚度,由于非破坏性的特点,快速且易于测量,使这种方法所提供的计量数据对统计过程控制(SPC)非常有用。

C:镀层厚度:IPC—6010系列标准建立了最小厚度要求。3.3、镀覆孔概述

•可焊性所选取的试样或具代表性的样品经采用ANSI/J—STD—003的B、C或D测试方法进行可焊性

测试,涂覆层的耐久性要求应事先加以确定,所试验的镀覆孔应呈现良好的润湿和毛细管作用。

“A”裂缝:外层铜箔裂缝。“B”裂缝:未完全穿透镀层的裂缝(留有按表3.2规范的最小镀层厚度)。“C”裂缝:内层铜箔裂缝。“D”裂缝:完全断裂的裂缝。“E”裂缝:只在孔壁镀层上方出现的裂缝。“F”裂缝:只在拐角镀层上出现的裂缝。

以上目视视察只在显微切片上进行。、内层环宽

目标条件—1、2、3级 ·所有的孔准确地对准在焊盘的中心处。

可接受条件—3级 ·最小的环宽不小于0.025mm[0.000984in]。

可接受条件—2级 ·如果焊盘/导线连接处没有减小到在的允许宽度减小值以下,并且保留最小侧面间距,90°孔破是允许的。

可接受条件—1级 •如破环未使焊盘/导体连接区减少至小于节允许的宽度减少值并保持最小间距。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。、焊盘起翘(显微切片)

目标条件—1、2、3级 •没有焊盘起翘。

可接受条件—1、2、3级 •在热应力试验或模拟返工后:

焊盘起翘是允许的

以上目视视察只在显微切片上进行。、内层铜箔的裂缝-“C”裂缝

目标条件—1.、2、3级 •铜箔上没有裂缝。

可接受条件—2、3级 •铜箔上没有裂缝。

可接受条件—1级 •仅在孔一边有裂缝并不穿过铜箔的整个厚度是允许的。

不符合条件—1、2、3级

•缺陷不符合或超出上述要求、外层铜箔裂缝

目标条件—1、2、3级 •铜箔上没有裂缝。

可接受条件—1、2、3级 •裂缝A。

可接受条件—1级 •裂缝B

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

注:

“A”裂缝是在外层铜箔上。

“B”裂缝是没有完全突破铜镀层(保留最小镀铜层)。

“D”裂缝是完全突破外层铜箔和镀层。

以上目视视察只在显微切片上进行。、孔壁镀层裂缝—“E”裂缝

目标条件—1、2、3级 •孔壁镀层没有裂缝。

可接受条件—1、2、3级 •镀层没有裂缝。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

以上目视视察只在显微切片上进行。、拐角镀层裂缝—“F”裂缝

目标条件—1、2、3级 •镀层没有裂缝。

可接受条件—1、2、3级 •镀层没有裂缝。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

以上目视视察只在显微切片上进行。、镀层结瘤目标条件—1、2、3级 •整个孔壁镀层是平滑的均匀的,没有粗糙和结瘤。

可接受条件—1、2、3级 •粗糙或结瘤没有减小镀层厚度在最低要求以下或孔径在最低要求以下。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

以上目视视察只在显微切片上进行。、孔壁铜镀层厚度

目标条件—1、2、3级 •整个孔壁铜镀层是平滑的均匀的,铜镀层厚度满足要求。

可接受条件—1、2、3级 •铜镀层是变化的,但满足在IPC—6010系列标准中规定的最小平均厚度要求和最薄区域要求。

•小的局部区域的镀层厚度小于最低要求的是认作为空洞。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

以上目视视察只在显微切片上进行。、铜包覆电镀目标条件—1、2、3级

可接受条件—3级

•包覆铜电镀从填塞的镀覆孔到外层表面是连续的,且要求有环宽时, 至少延伸25μm[984μin]。

•对于大于等于两层的通孔、盲导通孔和埋导通孔,包覆铜镀层厚度不小于12μm[472μin]。

•对于盲孔和埋孔微导通孔包覆铜镀层厚度不小于6μm[236μin]。

•对于埋孔导通孔芯材(两层)包覆铜镀层厚度不小7μm[276μin]。

•由于加工(研磨、蚀刻、整平等)导致的表面包覆铜镀层的减少没有造成包覆铜镀层不足。

可接受条件—1、2级 •包覆电镀从填塞的镀覆孔到外层表面是连续的。

•对于所有通孔和导通孔结构,包覆铜镀层厚度不小于5μ m[197μ in]。

•由于加工(研磨、蚀刻、整平等)导致的表面包覆铜镀层的减少没有造成包覆铜镀层不足。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

以上目视视察只在显微切片上进行。、铜镀层空洞

目标条件—1、2、3级 •孔内没有空洞。

可接受条件—2、3级 •每个测试切片或生产板没有多于1个镀层空洞, 不管其长度或大小。

•镀层空洞没有超过印制板总厚度的5%。

•在内层导电层和孔壁镀层交界面上没有镀层空洞。

•镀层空洞小于或等于圆周的90°。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

以上目视视察只在显微切片上进行。、焊料涂覆层厚度(仅当有规定时)

目标条件—1、2、3级 •焊料涂覆层是均匀的,并覆盖蚀刻过的焊盘边缘,没有露铜。

可接受条件—1、2、3级 •焊料涂覆厚度是均匀的。垂直区域(导线和焊盘)可以不被覆盖,没有露铜。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

注:

对于可焊性要求,见5.以1。上目视视察只在显微切片上进行。、阻焊膜厚度目标条件—1、2、3级 •在采购文件中规定的厚度。

可接受条件—1、2、3级

•规定:阻焊剂满足采购文件中的厚度要求 (不能目视评估)。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。、芯吸目标条件—1、2、3级 •没有芯吸现象。

可接受条件—3级 •芯吸不超过80um[3.150in]。

可接受条件—2级 •芯吸不超过100um[3.937in]。

•可接受条件—1级 •芯吸不超过125um[4.291in]。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

注:

芯吸是从基材边缘测量,不包括镀层。

仅对显微切片进行目检观察。、隔离孔的芯吸

目标条件—1、2、3级 •没有导电材料进入基材或沿着加强材料渗入。

可接受条件—1、2、3级 •芯吸作用(B)没有减少导线间距使之小于采购文件规定的最小值。

可接受条件—3级 •芯吸作用(A)没有超过80mm[3.150min]。

可接受条件—2级 •芯吸作用(A)没有超过100mm[3.937min]。

可接受条件—1级 •芯吸作用(A)没有超过125mm[4.291min]。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。、内层分离– 垂直(轴向)显微切片

目标条件—1、2、3级 •镀铜直接结合到铜箔层处,不存在内层界面分离(内层焊盘与通孔镀层间的分离)或内层界面夹杂物。

可接受条件—2、3级 •没有分离。

可接受条件—1级 •在不多于20%的可查到的焊盘中,每个焊盘的位置上只有孔壁的一侧出现内层界面分离或内层界面夹杂物。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。、内层分离– 水平(横向)显微切片

目标条件—1、2、3级 •孔中内层铜箔和镀层之间没有分离,镀铜层直接结合到内层铜箔处。二者间的分界线是由于化学镀铜层优先蚀刻而形成的。

可接受条件—2、3级 •没有分离。

可接受条件—1级 •存在轻微的分界线和局部较小的内层分离, 但没有超过规定要求。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。、埋/盲导通孔的材料填塞

盲导通孔应该用聚合物或阻焊剂填充或填塞以防止焊料进入,因为小孔内有焊料容易降低可靠性。孔未填满时,在再流焊过程中,夹带的空气或助焊剂污染物会迅速膨胀而导致印制板分层。埋导通孔的填塞要求如下:

目标条件—1、2、3级 •盲/埋导通孔完全填满层压树脂或类似填塞材料。

可接受条件—2、3级 •至少60%埋孔深度要用层压树脂或类似通孔填充材料填充。

可接受条件—1、2级 •厚径比大于1:1的盲导通孔至少被填塞了60%或符合采购文件规定。

可接受条件—1级 •埋孔完全没有填充材料。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

注:

通孔的填塞要求由供需双方协商确定。

仅对显微切片进行目检观察、填塞孔的盖覆电镀

当布设总图规定用铜盖覆电镀填塞孔时,应当采用以下要求。

目标条件—1、2、3级 • 铜表面平整,无凸起(凸块)和凹陷(凹坑)。

可接受条件—1、2、3级 • 允许铜盖覆层与孔填塞材料的分离。

• 盖覆镀层与底层镀层没有分离。

• 盖覆的凸起(凸块)和凹陷(凹坑)满足IPC-6012中的尺寸要求。

• 除非另有规定,盲导通孔内的填塞材料与表面的平整度应当在 +/-0.076mm[0.003in]以内。

• 当规定盖覆电镀时,盲孔内的填塞材料应当满足IPC-6012中的凹陷和凸起要求。

•填塞树脂上的盖覆镀层无空洞。

不符合条件—1、2、3级缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。3.4、镀覆孔-钻孔 、毛刺

目标条件—1、2、3级 •没有毛刺。

可接受条件—1、2、3级 •如果毛刺没有减小孔径或镀层厚度低于要求的最小值,毛刺对所有级别都是可接受的。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。、钉头

没有证据表明钉头会影响功能。钉头的出现可视为制程警示或设计变异,但不能作为拒收的理由。可考虑评估玻璃纤维束的损伤。

仅对显微切片进行目检观察。3.5、镀覆孔-冲孔 、粗糙和结瘤

•目标条件—1、2、3级 •整个孔的镀层是平滑和均匀的,没有粗糙和结瘤。

可接受条件—1、2、3级 •粗糙或结瘤没有使镀层厚度或孔径减小到低于最小的规定要求。

不符合条件—1、2、3级` •缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。、锥口目标条件—1、2、3级 •只有轻微的锥口且没有违反最小环宽要求。

可接受条件—1、2、3级 •孔呈现锥口,但没有违反最小环宽要求。

不符合条件—1、2、3级 •缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。Thank you !

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